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迈向自立自强

ISBN:9787523614211
价格:48
副题名:中国科技会堂论坛
分辑号:第3辑
分辑名:
主要著作者:中国科学技术协会编
发行地:北京
出版社:中国科学技术出版社
出版日期:2025
页码:262页
开本:24cm
丛书项:
一般性附注:主办:中国科学技术协会
读者对象:
主题词:科学
中图法分类:G322
装帧:
版次:
图表:
语种:chi
本书内容精选自中国科技会堂论坛10期内容,主要包括原子级制造、国际技术标准与大国竞争、智慧交通与自动驾驶、基因编辑、高端芯片与集成电路、纳米科技、生物制造、商业航天、低空经济等,呈现前沿科技知识,解读成功背后的政策机制、管理机制,提高领导干部的科学素养和管理素养。