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低维碳基导热材料

ISBN:9787030823458
价格:238
副题名:
分辑号:
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主要著作者:康飞宇,祝渊,孙波等著
发行地:北京
出版社:科学出版社
出版日期:2025
页码:358页
开本:24cm
丛书项:低维材料与器件丛书
一般性附注:中国科学院科学出版基金资助出版
读者对象:
主题词:
中图法分类:TB383
装帧:精装
版次:
图表:
语种:chi
本书重点阐述了各种低维高导热碳材料的制备与应用,并对其他纳米碳材料在热管理方面的应用进行了归纳与总结,最后探索了相变储能材料及其应用、电子封装与热管理工程、碳基芯片界面传热材料与技术、消费电子产品热管理技术等。