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T 工业技术
低维碳基导热材料
ISBN:
9787030823458
价格:
238
副题名:
分辑号:
分辑名:
主要著作者:
康飞宇,祝渊,孙波等著
发行地:
北京
出版社:
科学出版社
出版日期:
2025
页码:
358页
开本:
24cm
丛书项:
低维材料与器件丛书
一般性附注:
中国科学院科学出版基金资助出版
读者对象:
主题词:
碳
中图法分类:
TB383
装帧:
精装
版次:
图表:
图
语种:
chi
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本书重点阐述了各种低维高导热碳材料的制备与应用,并对其他纳米碳材料在热管理方面的应用进行了归纳与总结,最后探索了相变储能材料及其应用、电子封装与热管理工程、碳基芯片界面传热材料与技术、消费电子产品热管理技术等。