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液态金属印刷半导体技术

ISBN:9787547862346
价格:228
副题名:
分辑号:
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主要著作者:刘静,李倩,杜邦登著
发行地:上海
出版社:上海科学技术出版社
出版日期:2023.07
页码:174页
开本:27cm
丛书项:液态金属物质科学与技术研究丛书
一般性附注:
读者对象:本书可供电子、半导体、物理、材料、化学特别是集成电路、芯片设计、电力电子及绿色制造等领域科研人员、工程师以及大专院校有关专业师生、研究生阅读参考
主题词:液态金属
中图法分类:TN3
装帧:
版次:
图表:
语种:chi
本书内容讲述:经典半导体制备及器件光刻工艺通常受制于价格高昂的设备、繁琐冗长的制程及严重水电消耗。液态金属印刷半导体技术的出现,以一种自下而上的全新方式实现了对Ga2O3、GaN等第三代、第四代以及更多类型半导体的大面积低成本印制,由此可快速构筑二极管、三极管、晶体管乃至集成电路和功能芯片,这一模式打破了传统半导体制造理念与应用技术瓶颈,正以其普惠化特点展示出巨大发展空间,可望为芯片制造业注入新的活力。