宽禁带功率半导体封装-T 工业技术-安徽瀚文图书有限责任公司

宽禁带功率半导体封装

ISBN：9787111763178

价格：119

副题名：材料、元件和可靠性

分辑号：

分辑名：

主要著作者：(日)菅沼克昭主编

发行地：北京

出版社：机械工业出版社

出版日期：2024

页码：203页

开本：24cm

丛书项：半导体与集成电路关键技术丛书

一般性附注：

读者对象：

主题词：半导体器件

中图法分类：TN303

装帧：

版次：

图表：图，照片

语种：chi

本书是国外学者们对宽禁带半导体封装技术和趋势的及时总结。首先，对宽禁带功率器件的发展趋势做了总结和预演判断，讲述宽禁带功率半导体的基本原理和特性，包括其独特的物理和化学属性，以及它们在极端环境下的潜在优势。接着介绍封装材料的选择和特性，分别就互连技术和衬底展开论述，同时，介绍了磁性材料，并对不同材料结构的热性能，以及冷却技术和散热器设计进行了介绍。然后，考虑到功率器件的质量必须通过各种测试和可靠性验证方法来评估，还介绍了瞬态热测试的原理和方法，同时阐述了各种可靠性测试的机理和选择动机。最后，就计算机辅助工

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