SMT工艺不良与组装可靠性-T 工业技术-安徽瀚文图书有限责任公司

SMT工艺不良与组装可靠性

ISBN：9787121464133

价格：188

副题名：

分辑号：

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主要著作者：贾忠中著

发行地：北京

出版社：电子工业出版社

出版日期：2023.1

页码：18,431页

开本：26cm

丛书项：

一般性附注：工信学术出版基金全彩

读者对象：本书适用于电子产品设计与制造的工程师；职业技术院校学生

主题词：安徽瀚文图书有限责任公司,推购书目,联合编目

中图法分类：TN305

装帧：

版次：2版

图表：图，彩照

语种：chi

本书以工程应用为目标，聚焦基本概念与原理、表面组装核心工艺、主要组装工艺问题及最新应用问题以图文并茂的形式，介绍了焊接的基础原理与概念、表面组装的核心工艺与常见不良现象，以及组装工艺所带来的可靠性问题。

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