SMT单板互连可靠性与典型失效场景-T 工业技术-安徽瀚文图书有限责任公司

SMT单板互连可靠性与典型失效场景

ISBN：9787121486371

价格：168

副题名：

分辑号：

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主要著作者：贾忠中, 张华, 赵宗启著

发行地：北京

出版社：电子工业出版社

出版日期：2024

页码：14,274页

开本：26cm

丛书项：

一般性附注：全彩

读者对象：

主题词：SMT技术

中图法分类：TN305

装帧：

版次：

图表：图,彩照

语种：chi

本书内容共四个部分,第一部分为焊点失效机理与裂纹特征,介绍焊点的失效模式、失效机理、裂纹特征及失效分析方法;第二部分为高可靠性产品的焊点设计,包括封装选型、PCBA的互连结构设计、组装热设计及焊点的寿命评估技术;第三部分为环境腐蚀与三防处理,介绍腐蚀失效与锡须问题,以及与之相关的清洗和三防工艺;第四部分为高可靠性产品的制造,介绍组装工艺控制要点与典型缺陷焊点。

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