功率半导体器件封装技术-T 工业技术-安徽瀚文图书有限责任公司

功率半导体器件封装技术

ISBN：9787111787709

价格：99

副题名：

分辑号：

分辑名：

主要著作者：朱正宇[等]编著

发行地：北京

出版社：机械工业出版社

出版日期：2025

页码：13,269页

开本：24cm

丛书项：半导体与集成电路关键技术丛书

一般性附注：“十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目

读者对象：

主题词：功率半导体器件

中图法分类：TN305.94

装帧：

版次：2版

图表：图，照片

语种：chi

本书聚焦功率半导体器件封装技术，阐述了该领域的多方面知识。开篇介绍功率半导体封装的定义、分类，回顾其发展历程，并探讨半导体材料的演进。接着剖析功率半导体器件的封装特点，涵盖分立器件和功率模块的多种封装形式。随后，对典型功率封装过程进行细致讲解，包括划片、装片、内互联键合等关键环节及其工艺要点、常见问题。在测试与分析部分，介绍功率器件的各类电特性测试方法，以及失效分析和可靠性测试手段。此外，还涉及功率器件的封装设计，包括材料、结构、工艺和散热设计，以及封装的仿真技术。

关于我们

安徽瀚文图书有限责任公司成立于2006年，经安徽省工商部门注册登记，拥有国家新闻出版单位颁发的图书二级批发资质。集学校图书馆装备、高校教材订购、图书馆自动化管理系统安装、维护、图书防盗系统配备、图书编目服务、电子图书馆、校园一卡通建设一体的文化教育服务企业。

推购系统

功率半导体器件封装技术

关于我们

推购系统

联系我们