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T 工业技术
高压厚膜SOI-LIGBT器件关键技术
ISBN:
9787115584816
价格:
149
副题名:
分辑号:
分辑名:
主要著作者:
张龙等著
发行地:
北京
出版社:
人民邮电出版社
出版日期:
2023.07
页码:
216页
开本:
26cm
丛书项:
电子信息前沿专著系列
一般性附注:
读者对象:
本书适合功率半导体器件与集成电路领域内的科研、生产、教学人员阅读和参考
主题词:
厚膜
中图法分类:
TN389
装帧:
版次:
图表:
语种:
chi
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本书共7章:首先介绍了厚膜SOI-LIGBT器件的工作原理,分析了器件的耐压、导通、关断原理;然后围绕高压厚膜SOI-LICBT器件的关键技术,研究了高压互连线屏蔽技术、电流密度提升技术、快速关断技术三大类技术,分析了u型沟道电流密度提升技术、双沟槽互连线屏蔽技术、复合集电极快速关断技术等9种技术;围绕高压厚膜S0I-LIGBT器件的鲁棒性,研究了关断失效、短路失效、开启电流过冲、低温特性漂移;最后,探讨了厚膜SOI-LIGBT器件的工艺和版图。本书内容基于过去8年单片智能功率芯片国产化过程中的创新设计和