高性能集成电路封装有机基板材料-T 工业技术-安徽瀚文图书有限责任公司

高性能集成电路封装有机基板材料

ISBN：9787122479716

价格：98

副题名：

分辑号：

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主要著作者：李晓丹等编著

发行地：北京

出版社：化学工业出版社

出版日期：2025

页码：158页

开本：24cm

丛书项：

一般性附注：

读者对象：

主题词：集成电路

中图法分类：TN4

装帧：

版次：

图表：图

语种：chi

本书系统介绍了高性能集成电路封装有机基板材料的制备、结构、性能及典型应用，全书共分五章，第一章概述了集成电路封装基板材料的基本理论，第二至五章分别聚焦氰酸酯树脂、苯并噁嗪树脂、环氧树脂及双马来酰亚胺－三嗪树脂四大体系，探讨了这些材料的制备、表征、性能调控和复合改性，并通过大量实验数据揭示了材料的构效关系。

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