Ansys芯片－封装－系统协同仿真-T 工业技术-安徽瀚文图书有限责任公司

Ansys芯片－封装－系统协同仿真

ISBN：9787111787501

价格：99

副题名：方法、验证与实践

分辑号：

分辑名：

主要著作者：侯明刚，褚正浩主编

发行地：北京

出版社：机械工业出版社

出版日期：2025

页码：10,248页

开本：26cm

丛书项：半导体与集成电路关键技术丛书

一般性附注：“十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目

读者对象：

主题词：芯片

中图法分类：TN405

装帧：

版次：

图表：图

语种：chi

本书介绍了Ansys芯片－封装－系统协同仿真方案的组成、应用流程和实践案例。通过使用CPS协同仿真方案，将芯片设计、封装设计和PCB系统设计结合起来。芯片工程师在芯片设计时能够生成代表真实工作状态的芯片电源、信号和热模型。系统工程师在系统分析时，可以利用芯片工程师生成的芯片模型，并充分考虑芯片对封装和PCB系统的影响，以全面改善电子设备的信号、电源和热完整性。

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