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T 工业技术
集成电路制造工艺与模拟
ISBN:
9787122465375
价格:
89
副题名:
分辑号:
分辑名:
主要著作者:
孙晓东, 律博, 宋文斌编著
发行地:
北京
出版社:
化学工业出版社
出版日期:
2025.2
页码:
185页
开本:
26cm
丛书项:
“集成电路设计与集成系统”丛书
一般性附注:
读者对象:
本书可供集成电路、半导体行业从事芯片制造与加工的工程技术人员以及高校微电子、集成电路专业师生阅读
主题词:
集成电路工艺
中图法分类:
TN405
装帧:
版次:
图表:
彩图
语种:
chi
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本书涵盖集成电路制造工艺及其模拟仿真知识, 首先介绍了集成电路的发展史及产业发展趋势、集成电路制造工艺流程及其模拟仿真基础、集成电路制造的材料及相关环境、晶圆的制备与加工; 其次具体讲解氧化、淀积、金属化、光刻、刻蚀、离子注入、平坦化等关键工艺步骤的理论, 对光刻、氧化、离子注入等步骤进行工艺模拟仿真, 对关键的光刻工艺进行虚拟操作模拟进行介绍; 最后还介绍了基本CMOS工艺流程及其工艺模拟。本书理论和实践相结合, 不仅讲解了集成电路制造工艺及其理论知识, 还通过工艺模拟软件及虚拟操作模拟, 使读者能够在