晶圆级芯片封装技术-T 工业技术-安徽瀚文图书有限责任公司

晶圆级芯片封装技术

ISBN：9787111768166

价格：119

副题名：

分辑号：

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主要著作者：(美) 曲世春, 刘勇著

发行地：北京

出版社：机械工业出版社

出版日期：2024.12

页码：xiv, 258页

开本：24cm

丛书项：集成电路科学与工程丛书

一般性附注：

读者对象：本书可作为微电子、集成电路等领域工程技术人员的参考书, 也可作为高等院校相关专业高年级本科生和研究生的教学辅导书

主题词：集成芯片

中图法分类：TN43

装帧：

版次：

图表：图 (部分彩图)

语种：chi

本书主要包括模拟和功率WLCSP的需求和挑战, 扇入和扇出WLCSP的基本概念、凸点工艺流程和可靠性评估, WLCSP的可堆叠封装解决方案, 晶圆级分立功率MOSFET封装设计的注意事项, TSV/堆叠芯片WLCSP的模拟和电源集成的解决方案等内容。

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