硅后验证与调试
ISBN：9787030821331
价格：88
副题名：
分辑号：
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主要著作者：(美)普拉巴特·米什拉, (美)法里玛·法拉曼迪著
发行地：北京
出版社：科学出版社
出版日期：2025
页码：10,329页
开本：26cm
丛书项：数字IC设计工程师丛书
一般性附注：
读者对象：
主题词：集成电路
中图法分类：TN430.2
装帧：
版次：
图表：图
语种：chi
本书阐述硅后验证和SoC调试中所面临的关键挑战、前沿技术与最新研究进展。全书共19章,第1章概述SoC设计方法学,并强调硅后验证和调试所面临的挑战;第2-6章描述设计调试架构的有效技术,包括片上设备和信号选择;第7-10章介绍生成测试和断言的有效技术;第11-15章提供自动化方法,用于定位、检测和修复硅后错误;第16-17章描述两个案例研究(NoC和IBMPOWER8处理器);第18章讨论设计调试与安全漏洞之间的内在冲突;第19章展望硅后验证与调试的未来发展趋势和潜在突破方向。
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