芯粒设计与异质集成封装-T 工业技术-安徽瀚文图书有限责任公司

芯粒设计与异质集成封装

ISBN：9787111772965

价格：189

副题名：

分辑号：

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主要著作者：(美)刘汉诚著

发行地：北京

出版社：机械工业出版社

出版日期：2025.1

页码：页

开本：23cm

丛书项：集成电路科学与工程丛书

一般性附注：

读者对象：

主题词：芯片

中图法分类：TN430.5

装帧：

版次：

图表：

语种：chi

本书作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。本书共分为6章，重点介绍了先进封装技术前沿，芯片分区异质集成和芯片切分异质集成，基于TSV转接板的多系统和异质集成，基于无TSV转接板的多系统和异质集成，芯粒间的横向通信，铜-铜混合键合等内容。通过对这些内容的学习，能够让读者快速学会解决芯粒设计与异质集成封装相关问题的方法。本书可作为高等院校微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路科学与工程等专业的高年级本科生和研究生的教材和参考书，也可供相关领域的工程技术人员参考。

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