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走向芯世界

ISBN:9787121448263
价格:68
副题名:
分辑号:
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主要著作者:徐步陆编著
发行地:北京
出版社:电子工业出版社
出版日期:2023.01
页码:184页
开本:26cm
丛书项:
一般性附注:
读者对象:本书可作为集成电路和电子信息专业读者的入门读物,对于各级政府主管部门,投融资行业和社会各界对集成电路行业感兴趣的读者来说
主题词:芯片
中图法分类:TN43-49
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版次:
图表:
语种:chi
本书按知识谱系分为芯片设计、制造、封测、软件工具、材料装备、产业投资、企业运营,以及政策规划等十大类、近百个小专题。在知识全面覆盖产业链的同时,对芯片设计作为产业“龙头”、处理器作为芯片之“冠”、EDA作为设计之“笔”、光刻机作为装备之“巅”、鳍式场效应晶体管(FinFET)作为制造之“拱门”、科创板芯片概念等产业重点、技术卡点和社会热点,进行“庖丁解牛”式的融贯,达到化繁为简、以微知著地普及和传播芯片知识的目的。本书内容详细,兼具全面性和系统性、科学性和趣味性、开放性和可读性。