MCP协议与大模型集成实战-T 工业技术-安徽瀚文图书有限责任公司

MCP协议与大模型集成实战

ISBN：9787121503863

价格：109

副题名：从协议设计到智能体开发

分辑号：

分辑名：

主要著作者：芯智智能, 丁志凯编著

发行地：北京

出版社：电子工业出版社

出版日期：2025.6

页码：200页

开本：24cm

丛书项：

一般性附注：

读者对象：本书适用于人工智能学习者

主题词：人工智能

中图法分类：TP18

装帧：

版次：

图表：

语种：chi

本书共分为十章,内容由浅入深。全书首先从LLM的核心原理出发,介绍Transformer架构、预训练与微调机制、上下文建模等基础内容,帮助读者理解MCP所依赖的底层技术语境。随后系统解析了MCP的协议机制、语义结构、生命周期管理及上下文注入流程,并详细剖析了MCP与LLM模型如何在多模态交互、提示词管理、能力协商等方面协同工作。最后则深入探讨MCP的工程实现与实战应用,包括服务器架构设计、工具链集成、智能体系统开发以及与RAG(检索增强生成)技术的结合,最后通过多个实际场景的案例,总结部

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