异构集成技术
ISBN：9787111732730
价格：168
副题名：
分辑号：
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主要著作者：(美)刘汉诚著
发行地：北京
出版社：机械工业出版社
出版日期：2023.07
页码：327页
开本：26cm
丛书项：半导体与集成电路关键技术丛书
一般性附注：
读者对象：异构网络研究人员
主题词：异构网络
中图法分类：TP393.02
装帧：
版次：
图表：
语种：chi
《异构集成技术》一书主要内容涉及异构集成技术的基本构成、技术体系、工艺细节及其应用，涵盖有机基板上的异构集成、硅基板(TSV转接板、桥)上的异构集成、扇出型晶圆级/板级封装、扇出型RDL基板的异构集成、PoP异构集成、内存堆叠的异构集成、芯片到芯片堆叠的异构集成、CIS、LED、MEMS和VCSEL异构集成等方面的基础知识，随后介绍了异构集成的发展趋势。
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