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新基建中的物联网

ISBN:9787121447518
价格:118
副题名:通往数字世界的桥梁
分辑号:
分辑名:
主要著作者:张晖编著
发行地:北京
出版社:电子工业出版社
出版日期:2023
页码:xiii, 314页
开本:26cm
丛书项:新基建丛书
一般性附注:
读者对象:本书适合关注新基建产业政策和物联网技术融合应用的工程技术人员
主题词:物联网
中图法分类:TP393.4
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版次:
图表:
语种:chi
本书共12章, 在阐述我国信息基础设施的建设发展历程的基础上, 首先分析了物联网在新型基础设施建设中的作用, 提出我国物联网的产业发展现状与面临的机遇和挑战, 对物联网新型基础设施建设与5G、大数据和人工智能等新兴技术的融合及存在的主要问题进行了介绍, 并论述了物联网新型基础设施建设与工业互联网和数字孪生之间的关系, 最后给出物联网新型基础设施建设政策与实施案例。