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T 工业技术
单晶金刚石的化学机械抛光方法及机理研究
ISBN:
9787561297803
价格:
68
副题名:
分辑号:
分辑名:
主要著作者:
史卓颖著
发行地:
西安
出版社:
西北工业大学出版社
出版日期:
2025.04
页码:
300页
开本:
26cm
丛书项:
一般性附注:
读者对象:
材料科学研究者、抛光技术工作者
主题词:
金刚石
中图法分类:
TQ164.8
装帧:
版次:
图表:
语种:
chi
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本书介绍了国内外金刚石抛光技术的研究现状,并结合笔者开展的研究工作提出了金刚石常温化学机械抛光(CMP)的新工艺方法,探索了抛光过程中原子尺度的材料去除机理。书中主要内容包括金刚石的性质和应用、金刚石抛光技术研究概况、金刚石常温CMP抛光液的研制、抛光工艺参数选择、金刚石CMP中的机械作用和氧化作用、不同晶面金刚石的抛光性能等。