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主题名 |
分辑号 |
分辑名 |
ISBN |
价格 |
作者 |
出版社 |
出版时间 |
操作 |
| 47979 |
集成电路工艺PDK技术 |
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9787121489365 |
55 |
刘军，陈展飞，朱能勇编著 |
电子工业出版社 |
2024 |
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| 47978 |
Ansys芯片－封装－系统协同仿真 |
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9787111787501 |
99 |
侯明刚，褚正浩主编 |
机械工业出版社 |
2025 |
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| 47977 |
集成电路版图设计从入门到精通 |
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9787122469663 |
79 |
邹雪，孙晓东，杨影编著 |
化学工业出版社 |
2025 |
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| 47976 |
SoC设计高级教程 |
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9787121493614 |
128 |
张庆编著 |
电子工业出版社 |
2025 |
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| 47975 |
SoC设计高级教程 |
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9787121492501 |
128 |
张庆编著 |
电子工业出版社 |
2025 |
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| 47974 |
SoC设计基础教程 |
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9787121489433 |
98 |
张庆编著 |
电子工业出版社 |
2025 |
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| 47973 |
SoC设计基础教程 |
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9787121489020 |
108 |
张庆编著 |
电子工业出版社 |
2025 |
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| 47972 |
SoC底层软件低功耗系统设计与实现 |
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9787111728146 |
109 |
李晓杰著 |
机械工业出版社 |
2023.06 |
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| 47971 |
芯片设计——CMOS模拟集成电路设计与仿真实例 |
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9787111723066 |
109 |
李潇然等编著 |
机械工业出版社 |
2023.02 |
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| 47970 |
三维集成无源电路设计 |
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9787030818508 |
185 |
王凤娟[等]著 |
科学出版社 |
2025 |
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| 47969 |
高性能集成电路封装有机基板材料 |
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9787122479716 |
98 |
李晓丹等编著 |
化学工业出版社 |
2025 |
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| 47968 |
密码芯片设计与实践 |
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9787121494772 |
49 |
郭祯[等]主编 |
电子工业出版社 |
2025 |
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| 47967 |
射频微电子学 |
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9787111766575 |
139 |
(美)毕查德·拉扎维著 |
机械工业出版社 |
2024.11 |
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| 47966 |
高压厚膜SOI-LIGBT器件关键技术 |
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9787115584816 |
149 |
张龙等著 |
人民邮电出版社 |
2023.07 |
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| 47965 |
二维半导体的滑移铁电物理及器件特性研究 |
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9787577012575 |
60 |
卞仁吉，刘富才著 |
电子科技大学出版社 |
2024.12 |
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| 47964 |
基于弛豫铁电单晶PMN-PT的新型器件 |
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9787302657033 |
89 |
方华靖著 |
清华大学出版社 |
2024 |
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| 47963 |
芯片那些事儿 |
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9787122455291 |
69 |
孙洪文编著 |
化学工业出版社 |
2025 |
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| 47962 |
电子技术基础实验 |
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9787566923127 |
79 |
徐剑琴，田敬北主编 |
东华大学出版社 |
2024.3 |
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| 47961 |
电子技术基础实验指导教程 |
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9787121484001 |
42 |
刘兆亮主编 |
电子工业出版社 |
2024.07 |
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| 47960 |
电子技术基础实验与实践指导书 |
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9787121452116 |
39 |
张秀梅主编 |
电子工业出版社 |
2023.03 |
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